工作职责：

    1.参与项目可行性评估，主导项目VCSEL、sensor、FPC、陶瓷基板等器件选型及零件承认；

    2.负责模组电路设计及图面输出、验证、变更、产品可行性评估与电性设计失效模式分析(DFMEA)，负责DCN的撰写；

    3.产品设计电子相关之功能debug；

    4.电子器件测试方案导入；

    5.负责客户电子设计对接；

    6.负责量产前厂内与客诉功能不良分析及报告输出；

    7.负责电子类相关器件二供导入评测及可靠性测试报告输出；

任职要求：

    1.3年以上3D模组相关工作经验

    2.本科及以上学历

    3.具备良好的沟通、协调能力，良好的团队合作精神和抗压能力；

    4.品德优良，责任心强，待人真诚，工作细致认真。

联系我们：

   【联系人】：陶先生

   【联系电话】：13572998853

   【办公电话】：029-86682393     

   【邮箱地址】：kai.tao@hc-tech.com    

   【联系地址】：陕西省西安市经济技术开发区凤城五路123号