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  • Categories:产品中心
  • Time of issue:2023-07-26 16:29:54
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基于米压印技术的WLO技术更加适合移动装置等消费电子设备。采用WLO的制造工艺,不仅生产周期短,且光学元的表现维持一致,采用WLO工艺来大规模量产光学器件,将具有成本的优势。晶圆级键合(Wafer Level Bonding)有效缩小模组体积,具有微小化应用的可能性。

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