西安晶圆级堆叠镜头制造的市场前景
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- 来源:
- 发布时间:2022-09-19
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【概要描述】 先进集成电路技术、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特征工艺取得突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽带隙半导体发展。西安晶圆级堆叠镜头制造是半导体产业的三大核心环节之一,半导体产业政策将有利于晶圆产业的发展。
西安晶圆级堆叠镜头制造的市场前景
【概要描述】 先进集成电路技术、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特征工艺取得突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽带隙半导体发展。西安晶圆级堆叠镜头制造是半导体产业的三大核心环节之一,半导体产业政策将有利于晶圆产业的发展。
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先进集成电路技术、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特征工艺取得突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽带隙半导体发展。西安晶圆级堆叠镜头制造是半导体产业的三大核心环节之一,半导体产业政策将有利于晶圆产业的发展。
西安晶圆级堆叠镜头制造的发展现状
1.市场规模
数据显示,2016年中国晶圆制造业市场规模超过1000亿元,到2019年,中国晶圆制造业市场规模超过2000亿元,达到2149.1亿元。预计2021年中国晶圆制造业市场规模将达到2941.4亿元。
2.输出情况
目前,我国一些先进企业的生产成本已达到全球领先水平,大部分产品质量处于太阳能一级产品水平。2020年,受新冠肺炎疫情影响,硅产量增速下降。数据显示,2020年,多晶硅产量达到39.2万吨,同比增长14.6%。
3.竞争格局
数据显示,西安晶圆级堆叠镜头制造是中国一大的晶圆代工企业,有一定市场份额达。
西安晶圆级堆叠镜头制造产业发展前景
1.国内替代进口加快了工业的发展
晶圆产业下游市场的特点是专业分工深度细化,细分领域高度集中。2020年,正式提出“以国内流通为主体、国内国际双循环相互促进的发展新格局”。根本要求是提高供给体系的创新性和关联性,解决各种“瓶颈”和瓶颈,畅通国民经济循环。未来,中国将不断突破和掌握高端供应链的核心技术,使中国制造业向高端供应链攀升,加快进口替代,从而促进产业的进一步发展。
2.下游市场升级带动产业持续增长
西安晶圆级堆叠镜头制造行业下游应用广泛,包括半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等。2020年,新冠肺炎疫情的暴发推动了在线通信的需求,晶片需求持续强劲。世界上主要的晶圆制造生产线都面临产能限制。随着信息技术的快速发展,对各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片的需求迅速上升,对晶圆的需求也在不断增长。下游市场强劲的产业升级将带动晶圆产业的成长。
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