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华天集团布局新技术DTOF传感器

华天集团布局新技术DTOF传感器

  • 分类:公司新闻
  • 作者:华天慧创
  • 来源:
  • 发布时间:2021-12-01
  • 访问量:0

【概要描述】华天慧创集成了WLO晶圆级光学设计,晶圆级光学制造以及DTOF封装制造能力,采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF传感器,为高端消费电子、激光雷达,智能家居物联网等其它3D感知应用提供了划时代的解决方案。

华天集团布局新技术DTOF传感器

【概要描述】华天慧创集成了WLO晶圆级光学设计,晶圆级光学制造以及DTOF封装制造能力,采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF传感器,为高端消费电子、激光雷达,智能家居物联网等其它3D感知应用提供了划时代的解决方案。

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  • 作者:华天慧创
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  • 发布时间:2021-12-01
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华天集团下设控股子公司华天慧创科技(西安)有限公司(以下简称华天慧创);最新布局DTOF传感器,华天慧创集成了WLO晶圆级光学设计,晶圆级光学制造以及DTOF封装制造能力,采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF传感器,为高端消费电子、激光雷达,智能家居物联网等其它3D感知应用提供了划时代的解决方案。

 

3D传感技术正扩展至消费电子、汽车电子(Lidar)和工业控制等尖端应用领域,而其中直接飞行时间(direct time of flight, dToF)技术作为3D传感领域的最前沿,其优越的测距能力、功耗经济性和抗干扰能力近年来受到产业界越来越多的瞩目。特别是在2020年Apple发布搭载dToF成像方案(Lidar Scanner)的手机生态系统,及Sony发布了搭载dToF方案的车载激光雷达方案之后,市场对于先进dToF成像芯片的需求开始了爆发。然而对DTOF的封装制造和光学制造两者兼顾的企业国内少之又少,2021年华天慧创凭借多年研发WLO晶圆级光学的优势和多年封装测试经验,2021年华天慧创开始全面布局DTOF市场,DTOF光学制造及封装测试将于2022年上半年量产;

华天慧创dTOF方案示意图:

二次Molding方案:第一次Molding采用透明Epoxy。第二次Molding采用传统黑胶Molding;发射端的采用单片整合Diffuser +Filter,接收端也采用单片整合WLO Lens+Filter,双面透镜达到光学最佳效果,整体厚度可达终端要求,采用LGA封装形态。

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