微型堆叠式镜头

       

可定制化、高性价比、品质卓越

慧创提供晶圆级、芯片级封装集成图像传感器和镜头，以实现最小化相机模块方案。
 

       慧创采用独特的WLO技术工艺，在保证高品质的同时，实现成像装置高度集成化。使用半导体堆叠方法制造晶圆级光学元件作为晶圆结构层，允许在一个成像设备中容纳多个摄像头。针对晶圆级相机模块，慧创已创建了一条最简化的生产工艺，可减少冗余的组装和加工步骤。可回流焊的镜头模组可以直接焊接在电路板上，没有插座或插入的要求，让集成更简单。此外慧创可以提供微型镜头与芯片级图像传感器的模组封装、对焦、测试等配套化服务。

 

结构参考设计图：

   

             

成品示意图：

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

慧创团队不断致力于超越预期，以协作的方式关注客户服务和技术支持。如果您需要更多信息，请联系我们的销售团队。