一、岗位职责

1、主导生产线的良率提升和工艺改进；
2、工艺异常的检讨，改善及控制；
3、协助相关客诉的处理，责任客诉的原因分析，改善及控制；
4、新设备/新治具/新物料/新工艺/新产品导入跟进及评估；
5、成本costdown；物料成本优化，工艺流程优化；
6、工艺作业标准文件的制作及维护；
7、对工艺技术员，相关操作人员进行培训；
8、PVT 阶段配合，PIE完成各个问题点关闭；
9、负责修订量产版本的《PFMEA》和各工序的作业指导书，制订机台操作指引；
10、负责产品装配治具的开发及对应测试方法的建立。
二、任职要求：

1、本科及以上学历，机械及其自动化，电气工程自动化，材料成型及控制，电子科学与技术等半导体相关专业；
2、英语CET-4及以上，读写满足基本工作需求；
3、熟悉DOE实验设计，会用minitab；
4、3年及以上晶圆级光学工艺相关工作经验，了解光学摄像模组结构及原理；
5、熟悉光学摄像模组生产流程和相关检验标准，了解行业发展趋势。
 

联系方式： 

联系人：张先生     
联系方式：18720951400/029-86682393     
邮箱地址：Vinson.zhang@hc-tech.com
联系地址：陕西省西安市经济技术开发区凤城五路123号